前回開催結果 | TECHNO-FRONTIER 2027

ACHIEVEMENT前回実績

来場者数

		7月15日（水）	7月16日（木）	7月17日（金）	合　計
TECHNO-FRONTIER 2026	天気	晴れ	曇りのち晴れ	曇りのち雨	-
TECHNO-FRONTIER 2026	日別合計	9,129名(7,914名) 前年比 115.4％	11,053名(9,566名) 前年比 115.5％	13,455名(11,448名) 前年比 117.5％	33,637名(28,928名) 前年比 116.3％

* （　）は2025年来場者数

* 相互来場者数含む

ICHIKEN LOUNGEイチケンラウンジ

電気系ものづくりYouTuber『イチケン』がナビゲートし、完成車メーカー、部品メーカー、試験・計測の専門家が、車載ならではの設計・評価の要点を対談形式で解説します。発生メカニズムの捉え方を起点に、EMCの考え方、基板レイアウト、ハーネス/シールド/グラウンド（接地）の勘所、評価現場のリアルな切り分け、原因推定から対策案の絞り込み、部品追加などの打ち手の選び方まで、具体例を交えて紹介します。さらに、シミュレーションと実測の使い分けによる事前検証や、対策効果の確認と再発防止の進め方も扱います。

イチケンラウンジ企画 1

タイトル: 電動化・ADAS時代の車載EMC最前線～高電圧/高速/無線を成立させるノイズ設計～

内　容: インバータやオンボードチャージャーなどのパワエレ、高速デジタル、無線通信が同居する自動車では、EMC（電磁両立性）は避けて通れない設計課題です。小型化・高密度化も相まって、従来の経験則だけでは成立させにくくなっています。さらにEMCの問題は、試験で初めて露見すると対処コストが跳ね上がります。いま求められているのは、設計段階での予測と実測を組み合わせて“早く潰す”こと、そして問題が起きたときには最短距離で切り分けて確実に対策し、設計へフィードバックして再発を防ぐことです。

（敬称略）

7月16日（木）
13:00▼13:30	車載EMCの全体像マツダ株式会社手島由裕イチケン
13:30▼14:00	クルマの魅力を足元で支えるEMC設計への取り組み株式会社デンソー十河健司イチケン
14:00▼14:30	電動化（高電圧・パワエレ）のEMC 株式会社豊田自動織機表紀吉イチケン
14:30▼15:00	基板アートワーク設計で変わるEMI 〜効く・効かない対策を実測で確かめる〜株式会社オンテック徳正一郎イチケン
15:00▼15:30	Before / After / Beyond プリウスで読み解くノイズ対策トヨタ自動車株式会社野島昭彦イチケン

7月17日（金）
13:00▼13:30	EMCにおける半導体の振る舞いと対策ルネサスエレクトロニクス株式会社大野剛史イチケン
13:30▼14:00	高圧ハーネスのEMC設計～シールドの「効く／効かない」を分ける勘所～株式会社オートネットワーク技術研究所山岸傑イチケン
14:00▼14:30	EMI評価の勝ち筋！デバッグ手法と計測器の使い分けローデ･シュワルツ･ジャパン株式会社関野敏正イチケン
14:30▼15:00	EMC評価・計測の現場〜切り分けで“最短距離”を作る〜株式会社東海理化佐藤裕貴イチケン
15:00▼15:30	シミュレーションから見るEMC 前編〜シミュレーションでどう変わる？自動車EMC開発のこれから〜トヨタ自動車株式会社太田総一郎イチケン
15:30▼16:00	シミュレーションから見るEMC 後編〜シミュレーションのV&Vによる製品開発の時代へ〜株式会社アイシン清水健人イチケン
16:00▼16:30	EMC技術者の仕事はこう変わる～車載EMC30年の歩みと、規格・認証の現場から見るこれから～一般財団法人日本品質保証機構塚原仁イチケン

※発表者の都合により、セミナーの中止またはテーマ・講演者が変更になる場合がありますのでご了承ください。

イチケンラウンジ企画 2

セッション名: AI時代のGPUを支える積層セラミックコンデンサ(MLCC)の最前線
— なぜAIサーバー1台に数千個のMLCCが必要なのか

概要: 近年、生成AI・大規模言語モデル(LLM)の急速な普及により、NVIDIA H100/H200、そして次世代Blackwellといった高性能GPUを搭載したAIサーバーの需要が爆発的に拡大しています。
これらの最新GPUは1個あたり700W〜1200W級の消費電力に達し、その電源回路ではGPUパッケージ周辺だけでも数百〜数千個に及ぶ積層セラミックコンデンサ(MLCC)が実装されています。しかも、これらは家電やスマートフォンに搭載される汎用MLCCとは一線を画す、ハイエンドグレードのMLCCが要求されます。
普段は目立たない受動部品が、いかにAI演算性能を物理的に支えているか — その実態に注目し、「AI × 電子部品(MLCC)」をテーマに、AI GPUの過渡応答や高速スイッチング電源で求められる技術要件、ハイエンドMLCCと汎用MLCCの本質的な違い、そして日本メーカーが世界をリードするMLCC技術の最前線を深掘りする対談を企画します。

登壇者: 村田製作所, イチケン

日程: 7月17日（金） 12:00〜12:30

イチケンラウンジ企画 3

セッション名: 電子部品の未来を探る座談会(抵抗編)
イチケンが訊く！貴社製品に利く！各社製品の特徴と特長

概要: 「電子部品の未来を探る対談」では、YouTuberイチケンが業界の第一線で活躍するメーカー担当者と1対1で対談する。
イチケンが独自の視点で各社製品の特長を引き出し、対談に参加する皆様に各メーカーの違いや特長を理解していただける貴重な機会となっている。
業界の最新動向や技術に触れ、対象の電子部品について深く考えるきっかけとなることだろう。

登壇者: イチケン、KOA、北陸電気工業、進工業、ローム

日程: 7月15日（水） 13:00〜14:00

7月15日（水）
13:00-13:15	KOA
13:15-13:30	北陸電気工業
13:30-13:45	進工業
13:45-14:00	ローム

イチケンラウンジ企画 4

セッション名: イチケンの「つくってみた」が、チップになる
〜RISE-A協賛 × OpenSUSI-MPWで始まる"チップをつくる体験"、始動〜

概要: 「作ってみた」のイチケンが、次に挑んだのは半導体チップ。
東海理化のシャトルIC設計に挑戦した経験を起点に、「誰もが自分のチップをつくる体験」ができる新プロジェクトの始動を発表します。
カギは東海理化のTR-1µm NDAフリー・オープンPDKを使ったOpenSUSI-MPWシャトル。
RISE-Aの協賛のもと、OpenSUSI・ISHI会・イチケン・RISE-Aの4者が、半導体を"つくる"側へ踏み出す新しい場を語ります。

登壇者: イチケン, 髙橋克己（OpenSUSI）, 増田大樹（RISE-A）, 今村謙之（ISHI会）

日程: 7月16日（木） 12:00〜12:30

MOTORIZATION電動化と自動運転に関する最新技術の変遷展示！！

企画協力日経BP

最新EVの構造から読み解く、電動化と自動運転の技術変遷。これからのモビリティの真髄に迫る専門講演と展示をお届けします。さらに目玉企画として、Boston Dynamicsの4足歩行ロボット『Spot』を分解展示します。世界を驚かせたあの歩行制御の裏側には、どのようなセンサーやモーターが組み込まれているのか。会場の分解展示から、こうした技術的疑問の答えを解き明かしてください。

過去分解展示（イメージ）

ROBOT 最新のヒューマノイドロボットが「概念」から「戦力」に変わるかも？

企画協力TechShare

従来の「静的な展示」から、最新技術が躍動する空間へ。本展ではTechShare社のご協力のもと、ヒューマノイドロボット「Unitree G1」による精緻なデモンストレーションを実施いたします。最先端の『フィジカルAI』を搭載した実機群が連動して動く姿は、今後の製造現場における自律制御や人とロボットの協働の可能性を提示するものです。進化した展示会場で、次世代技術の息吹をぜひご体感ください。日本初公開の
ヒューマノイドロボット
が展示されるかも？ヒューマノイドロボット「Unitree G1」によるダンスパフォーマンスを実施します。
高度な制御技術によって実現された、ダイナミックかつ滑らかな全身動作を間近でご覧いただけます。
ヒューマノイドロボットならではの表現力と運動性能を活かした特別なステージを通じて、ロボティクスの最前線をぜひご体感ください。

IoT 7 TOOLIoT7つ道具®コーナー

企画協力日本能率協会コンサルティング（JMAC）

「IoT7つ道具®」とは、JMACが「製造現場で可視化したい情報」を、「①位置②作業③場面④数量⑤危険⑥稼働⑦品質」という7つの視点で整理したものです。
この7つの視点ごとに、JMACがパートナーのデジタルツール／サービスを認定しております。
本コーナーでは、現場のニーズに即した実効性の高いデジタルツール／サービスを紹介・提案いたします。

IoT7つ道具パビリオン: JMACが認定したデジタルツール／サービスから、厳選して20社以上約30ツールを展示いたします。

セミナーゾーン: パートナーによる、自社のデジタルツール／サービス紹介・導入事例発表を行います。

EMC世界のEMC規格規制冊子

最新のEMC規格・規制動向が理解できる『世界のEMC規格・規制』冊子。
毎年ご好評をいただいている本冊子の2026年版を、本展の開催にあわせて発行いたします。
当日配布の会場案内図において、冊子マークのある出展者ブース或いは冊子マークのある出展者セミナーにご参加の方限定で配布いたします。

掲載内容

主要各国のEMC規格・規制の主な最新動向
電安法技術基準解釈別表第十改正2026年版
マルチメディア機器のEMC規格
Beyond 5Gにおけるミリ波・テラヘルツの動向と提言
〜通信規格IEEE802.15.3を用いた移動体による大容量データ収集・配信サービス〜
自動車と車載機器に関するEMC規格と基準動向
半導体デバイスのEMC規格の動向
初学者のためのEMC
～EMCにおける『階層』を考える～

前回開催結果REPORT